熱電阻溫度計參數熱電阻(RTD)溫度計,適用于衛生和無菌應用場合公制型儀表,采用通用技術 適用于所有標準應用場合,帶固定不可更換鎧裝 芯子供應熱電阻溫度計
熱電阻溫度計參數
熱電阻(zu)(RTD)溫度計,適用于衛生(sheng)和(he)無菌(jun)應用場合
公制型儀表(biao),采用通用技術
適用于所(suo)有標(biao)準應用場(chang)合,帶固定不可更換鎧(kai)裝 芯子
熱電阻溫度計參數應用(yong)
• 專門(men)設計用(yong)于食品&飲料和生命(ming)科學行業(ye)中的衛生和無菌應用(yong)場合
• 測量范圍為(wei)–50…+200 °C (–58…+392 °F)
• Z大壓力為 50 bar (725 psi)
• Z高防(fang)護等為 IP69K
• 可以在非防爆(bao)區(qu)域中(zhong)使用(yong)
模塊(kuai)化(hua)變送器
相比于(yu)不經過溫度變送器(qi)而直接接線的測(ce)量方法(fa),Endress+Hauser 能為用(yong)戶提(ti)供 高測(ce)量精度、高測(ce)量可靠(kao)性的溫度變送器(qi)。根(gen)據實(shi)際工況(kuang)條件,選(xuan)擇下(xia)列(lie)信號輸(shu)出 和(he)通信方式:
4…20 mA HART®模擬量輸出
優勢(shi)
• 高性價比(bi)和(he)發貨迅速(su)
• 用(yong)戶(hu)友好(hao)且可靠的從產(chan)品選型(xing)至維護(hu)過程
• 認(ren)證:衛(wei)生(sheng)型(xing)標(biao)準,符合 3-A®認(ren)證、EHEDG 測試(shi)、ASME BPE 認(ren)證、FDA 認(ren)證、TSE 適用性認(ren)證
• 提供多種過程連接
測量原理
熱(re)電阻(RTD)
熱(re)電阻采用符合 IEC 60751 標準的 Pt100 溫(wen)(wen)度(du)傳(chuan)感器(qi)。溫(wen)(wen)度(du)傳(chuan)感器(qi)為溫(wen)(wen)度(du)敏感性鉑熱(re)電阻,阻抗 為 100 ? (0 °C (32 °F)時),溫(wen)(wen)度(du)系數(shu)為 α = 0.003851 °C-1。
通(tong)常,有兩種不(bu)同類型的鉑(bo)熱(re)電阻:
• 繞(rao)線式(shi)(shi)(WW):由兩根細的高(gao)純度鉑絲在陶(tao)瓷載(zai)體內繞(rao)制而成,并通過(guo)陶(tao)瓷保(bao)護層在載(zai)體頂部 和底部對鉑絲進行密封處(chu)理。此類熱(re)電(dian)阻(zu)具有高(gao)可重現性(xing),過(guo)程溫(wen)度高(gao)達 600 °C (1112 °F)時, 仍能保(bao)證良(liang)好的阻(zu)抗(kang)-溫(wen)度關系的長(chang)期穩定(ding)性(xing)。繞(rao)線式(shi)(shi)(WW)熱(re)電(dian)阻(zu)的體積較(jiao)大,抗(kang)振(zhen)性(xing)較(jiao)差(cha)。
• 薄(bo)膜式鉑(bo)(bo)電阻溫度(du)計(TF):在真空狀態下(xia),將厚度(du)約為 1 μm 的(de)超高純度(du)鉑(bo)(bo)層(ceng)(ceng)汽化(hua)(hua)固定在陶(tao)瓷基(ji) 板上,光刻(ke)制作而成(cheng)(cheng)。由(you)此構成(cheng)(cheng)的(de)鉑(bo)(bo)導(dao)體形成(cheng)(cheng)測量阻抗(kang)。附加(jia)覆(fu)蓋層(ceng)(ceng)和鈍化(hua)(hua)層(ceng)(ceng)可靠保(bao)護薄(bo)鉑(bo)(bo) 層(ceng)(ceng),防(fang)止高溫條件下(xia)出現氧化(hua)(hua)和污染。
薄(bo)膜(mo)式(shi)(TF)熱(re)電(dian)阻與繞線式(shi)(WW)熱(re)電(dian)阻相比,突(tu)出(chu)優點(dian)為較(jiao)小的(de)(de)體積和(he)較(jiao)好的(de)(de)抗振(zhen)性。高溫(wen)(wen)條件 下,薄(bo)膜(mo)式(shi)(TF)熱(re)電(dian)阻的(de)(de)阻抗-溫(wen)(wen)度(du)關(guan)系偏(pian)差(cha)(cha)較(jiao)小,符(fu)合(he) IEC 60751 標準。因此(ci),薄(bo)膜(mo)式(shi)(TF)熱(re)電(dian)阻的(de)(de)溫(wen)(wen)度(du)測量(liang)誤差(cha)(cha)可達溫(wen)(wen)度(du)等 A,符(fu)合(he) IEC 60751 標準(Z高溫(wen)(wen)度(du)約(yue)為 300 °C (572 °F))。所(suo)以, 薄(bo)膜(mo)式(shi)(TF)熱(re)電(dian)阻通常僅在溫(wen)(wen)度(du)低于 400 °C (752 °F)的(de)(de)條件下測量(liang)。
Endress+Hauser 提供用于溫度測(ce)量點的(de)整(zheng)套優化部件(jian),包(bao)括(kuo)(kuo)將(jiang)測(ce)量點無縫集成至整(zheng)個工(gong)廠中的(de)所(suo) 有所(suo)需部件(jian)。包(bao)括(kuo)(kuo):
• 電源單元/隔(ge)離柵
• 顯示(shi)單(dan)元
• 過(guo)電(dian)壓保(bao)護單元